事业部新增、设备购置
主要新增TP+LCM全贴合、一体背光模组设备线。
越来越多产品需要更高清、显示更完美产品，一体背光与全贴技术为市场趋势、全面贴技术为提升液晶显示效果最佳技术，小尺寸如手机产品几乎全部为全贴合产品，大尺寸电容屏现状较少全贴合，大尺寸领域全贴合技术难度大，技术门槛高，行业经验较小，竞争小。触显模组一体化作为将来市场后动力，企业将走在行业领先位置。新增TP+LCM全贴合设备，以触显一体化模式出货，降低产品整体厚度、减少整机组装步骤、提高产品显示效果、提高产品竞争力、提高产值。
一体背光模组10K/月（27”~86“）、全贴合产能计划，40K/月 以21.5为标准;
