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一体背光模组与全贴合(计划2024年下半年启动)

事业部新增、设备购置

主要新增TP+LCM全贴合、一体背光模组设备线。

越来越多产品需要更高清、显示更完美产品,一体背光与全贴技术为市场趋势、全面贴技术为提升液晶显示效果最佳技术,小尺寸如手机产品几乎全部为全贴合产品,大尺寸电容屏现状较少全贴合,大尺寸领域全贴合技术难度大,技术门槛高,行业经验较小,竞争小。触显模组一体化作为将来市场后动力,企业将走在行业领先位置。新增TP+LCM全贴合设备,以触显一体化模式出货,降低产品整体厚度、减少整机组装步骤、提高产品显示效果、提高产品竞争力、提高产值。

一体背光模组10K/月(27”~86“)、全贴合产能计划,40K/月  以21.5为标准;


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